2024-2030年全球与中国热带型泡罩铝箔市场竞争格局及发展态势研究报告 1.2 按照不同产品类型，热带型泡罩铝箔主要可以分为如下几个类别 1.2.1 全球不同产品类型热带型泡罩铝箔销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 ...

先进封装技术继2023年成为突出亮点之后，今年继续掀起波澜，并与半导体行业新星——芯粒 (chiplet)的命运密切相连。IDTechEx公司的新报告“Advanced Semiconductor Packaging 2024-2034: ...

11月包装展，包装世界（上海）博览会（Shanghai World of ...

2024年10月18日，备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业，华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英，共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。此次大会吸引了来自芯片设计、制造 ...

据悉NVIDIA将会在2025年CES上推出RTX 50系显卡，同时也将推出正式版NVIDIA APP，这款应用整合了GeForce ...

中证网讯（王珞）日前，华大九天年度生态伙伴及用户大会在上海举办。作为中国EDA行业的领军企业，华大九天携手国内外近40位顶尖的行业专家与技术精英，共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。此次大会吸引了来自芯片设计、制造、封装、平板显示等多个领 ...

IT之家10 月 16 日消息，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博，曝料称 2026 年苹果 iPhone所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封装方式，内存也升级到 12GB。 微博内容如下： 2026 苹果 iPhone 的处理器 2nm 的处理器 A20 ，将会采用全新的封装方式，APTS 从原来的 InFo ，改为 WMCM 的封装方式。memory 也会升级到 12G ...

周二，Wells Fargo对Ardagh Metal Packaging S.A.（纽约证券交易所代码：AMBP）的看法发生了积极变化，将该股票评级从"中性"上调至"增持"。伴随着评级上调，该公司还将公司股票的目标价从之前的4.25美元上调至5.00美元。

10月16日-18日，2024 ESG全球领导者大会在沪举行。金光集团APP（中国）副总裁、中国侨商联合会副会长翟京丽受邀出席并在主题对话环节进行分享，为新质未来建言献策。

英伟达在最近召开的财报电话会议上，确认 Blackwell GPU 存在一些小的设计缺陷，并向投资者承诺，通过改善 光掩模 （一种用于在半导体晶圆上创建定制图案的特定模板）已提高了该 GPU 产能。

在一次引人注目的市场行情中，AMBP股票达到了52周高点，交易价格为4.18美元。这一峰值反映了该公司显著的上升趋势，这得益于积极的投资者情绪和更广泛的市场趋势。过去一年，该股票经历了显著的转变，一年期变动数据显示增幅高达52.21%。这一令人印象深刻的增长轨迹使AMBP在其板块中处于强势地位，投资者继续密切关注其表现，寻找持续增长的迹象。 在其他近期新闻中，Ardagh Metal Packag ...

在科技界的持续关注下，最近关于苹果 iPhone 18 的最新泄露信息吸引了众多眼球。根据微博用户“手机晶片达人”在10月14日发布的消息，2026年即将发布的 iPhone 18 将搭载全新的 A20 处理器，采用先进的 2nm ...