三星电子AI布局获突破，除近日完成与晶片设计大厂博通（Broadcom），针对12层高频宽记忆体（HBM3E）产品的品质测试外，第六代高频宽记忆体HBM4量产计画，也在技术更新下迈进一大步。根据外电报导，三星与博通双方正 ...