2025年的半导体市场呈现出技术推动与地缘政治共振的双重属性。英伟达等头部企业凭借AI浪潮再塑产业格局，而中国企业则在成本、替代与自主创新三条路径上渐次突破。下一个周期的核心变量是在系统集成、AI架构演化与全球市场准入的再平衡。

面对英伟达带来的AI风口，富士康的野心不止于此，不满足基于代工的“躺赚”。在墨西哥，富士康投入一座全球最大的 GB200 芯片工厂；在美国德州，协同英伟达布局人形机器人工厂；在中国台湾，富士康更是陪着英伟达干了票大的，拉上 台积电 开展AI超级 计算机 项目。

7月11日消息，十铨科技近日发布P250Q－M80 M．2 PCIe 自毁式固态硬盘，将硬件级物理销毁机制集成到存储设备中，只需一键，你就能让自己的敏感数据从物理层面彻底消失。